GT1650 高频电路板基材
产品概述GT1650层压板是使用玻璃纤维布增强和添加高介电的特种陶瓷粉的PTFE复合材料，适用于无线通信设备天线等领域。该类型使用高分子聚合物层压而成，板材易加工，具有优异的机械性能，对天线的小型化应用效果很好，特别是对微波功率分配器、功率合成器、电子放大器、过滤器、耦合器和其他使用低阻抗线路的组件来说，为小型化天线提供所需要的微型化功能。技术参数数据表性能典型值方向单位条件测试方法GT1650介电常数6.5±0.05Z-10 GHz/23℃IPC-TM-650 2.5.5.5 介质损耗0.0030.004Z-10 GHz/23℃IPC-TM-650 2.5.5.5 介电常数温度系数-241Zppm/℃-50 到 150℃IPC-TM-650 2.5.5.5 体积电阻2.0*105XYMΩ*cmCOND AIPC-TM-650 2.5.17.1 表面电阻3.0*105MΩCOND AIPC-TM-650 2.5.17.Q 拉伸强度220Mpa(kpsi)RTASTM D63832弯曲强度289Mpa(kpsi)IPC-TM-650 2.4.441尺寸稳定性mm/mIPC-TM-650 2.4.39A热膨胀系数18/18/28X/Y/Zppm/℃-55 到 288℃IPC-TM-650 2.4.41TD500ASTM D3850 导热系数0.8-W/m/K80℃ ASTM C518 吸水率%D24/23 ASTM D570 密度2.6gm/cm323℃ASTM D792 剥离强度1.4 N/mm H oz IPC-TM-650 2.4.8阻燃性V-0 UL 94无铅是板材常规规格标准厚度标准尺寸标准铜箔0.25mm0.50mm0.75mm1.00mm 41inchX49inch18inchX24inch12inchX18inch ½ oz. (18μm) 电解铜箔HTE (H/H)1 oz. (35μm) 电解铜箔HTE (1/1)注：如有需要可以提供其他厚度、其他尺寸的板,可能需要用到的其它型号铜箔，请联系客户服务。本产品按照FR-4板PCB加工工艺参数作业，如果需要更详细的信息请联系客户服务。包装及运输1、内包装：淋膜纸包装，每包15pcs。2、外包装：平放于木质栈板上，用打包带固定，可多包叠在一起，外贴产品标签贴纸（内容包...
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