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GT3350


产品特性及优点          主要应用


*DK=3.5适用于天线、功放的多层板设计          *基站天线       


 

* 低的Z轴CTE<50ppm tg=''>280℃               *功率放大器

 

* 低损耗角正切                                                *无线通信网络





产品简介


 

GT335是一种碳氢树脂加以陶瓷末填充, 用玻璃维布增强板材,为卤产品,

 

专门为满足天线、功放市场的特殊要求而设计的,它可以用来替代传统的PTFE基材层压板。该

 

系列材料的玻璃态转化温度超过280℃,Z轴CTE很低,在X和Y方向上的热膨胀系数与铜相似,

 

非常匹配天线的设计要求。

 

GT3350层压板可以和传统的普通板材及高温无铅焊接工艺相兼容。这些层压板不需要进

 

行传统的PTFE基材加工的特殊处理,比如镀通孔的前处理。多层板可以在210℃条件下与我司

 

的GT3150DW(Dk:3.5、Df:0.004)粘结片通过压合成型。

 

技术参数

 

 

序号

 

性能

 

典型值

 

方向

 

单位

 

条件

 

测试方法

 

1

 

介电常数(Dk)

 

3.5±0.05

 

Z

 

-

 

10 GHz 23℃

 

IPC-TM-650 2.5.5.5

 

2

 

介质损耗(Df)

0.0038

Z

-

10GHz 23℃

 

IPC-TM-650 2.5.5.5

0.0022

Z

-

2.5GHz 23℃

3

吸水率

0.06


%

D24/23

IPC-TM-650 2.6.2.1

4

TCDK

+50

Z

ppm/℃

-50℃ to 150℃

IPC-TM-650 2.5.5.5

5

导热系数

0.58

-

W/mK

80℃

ASTM D5470

6

表面电阻

4.6*109


MΩ*cm

 

COND A

 

IPC-TM-650 2.5.17.1

7

体积电阻

4.8*109


 

 

8

 

 

热膨胀系数

16/17

X/Y

 

ppm/℃

 

50-120℃

 

 

IPC-TM-650 2.4.24

21

Z

10/11

X/Y

 

ppm/℃

 

200-250℃

32

Z

9

玻璃化转变温度(Tg)

>280


℃ DSC


IPC-TM-650 2.4.25

10

Td

390


℃ TGA


ASTM D3850-12

11

剥离强度

0.80


N/mm

HTE

IPC-TM-650 2.4.8

12

密度

1.7


g/cm3


ASTM D792-08

13

兼容无铅制程





 

板材常规规格

 

标准厚度 标准尺寸 标准铜箔

 

0.254mm(10mil) 0.762mm(30mil)

 

0.508mm(20mil) 1.016mm(40mil)

 

36inch 18inch

 

X X

 

48inch 24inch

½ 1

1

oz.

oz.

oz.

(18μm)

(35μm)

(35μm)

HTE 铜箔HTE 铜箔RTF 铜箔

 

注:本产品参照我司覆铜板产品加工指南进行 PCB 加工作业,如果需要其它规格或更详细的信息请联系功田电子公司。


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