GT3300 高频电路板基材
产品简介GT3300是一种碳氢树脂，加以陶瓷粉末填充，使用玻璃纤维布增强的板材,专门为满足天线、功放市场的特殊要求而设计的，它可以用来替代传统的PTFE基材层压板。该系列材料的玻璃态转化温度超过280℃，Z轴CTE很低，在X和Y方向上的热膨胀系数与铜相似，非常匹配天线的设计要求。GT3300层压板可以和传统的普通板材及高温无铅焊接工艺相兼容。这些层压板不需要进行传统的PTFE基材加工的特殊处理，比如镀通孔的前处理。多层板可以在210℃条件下与我司的GT3150DW（Dk:3.5、Df:0.004）粘结片通过压合成型。技术参数 序号 性能 典型值 方向 单位 条件 测试方法 1介电常数(Dk)3.0±0.05 z - 10GHz 23℃IPC-TM-650 2.5.5.5 2 介质损耗(Df) 0.0032 z - 10GHz 23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5 0.0025 Z - 2.5GHz 3TCDK +50 Zppm/℃-50℃ to 150℃IPC-TM-6502.5.5.5 4吸水率 0.06 % D24/23IPC-TM-650 2.6.2.1 5导热系数 0.45 -W/mK 80℃ASTM D5470 6表面电阻3.7*109MΩ *cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1 7体积电阻4.3*109MΩ 8 热膨胀系数 13/15X/Y ppm/℃ 50-120℃ IPC-TM-650 2.4.24 30 Z 10/10X/Y ppm/℃ 200-250℃ 24 Z...
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